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Tuesday, November 8, 2011

歪み解放バンプ設計による半導体装置

歪み解放バンプ設計による半導体装置【発明の詳細な説明】 【技術分野】 【0001】 本発明は、バンプ形成された半導体部品に係り、詳しくは、再分配回路を備え、かつウェハレベルでのBGA実装に好適な半導体部品に関する。 【背景技術】 【0002】 ダイ、チップスケールでのパッケージ、ボール ...歪み解放バンプ設計による半導体装置

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